8月23日，集成电路关键技术研讨会在北京举办。与会专家围绕着我国集成电路产业链条中的光刻机、软硬件质量保障等集成电路关键技术问题进行了研讨交流，以促进国内集成电路行业发展。

“未来十年，集成电路关键技术迎来发展期，机遇和挑战并存。”此次研讨会主持人、中国科学院自动化研究所高级工程师刘庆莲说。

随后，中科院计算研究所研究员李华伟、中国科学院微电子研究所研究员李璟、北京理工大学光电学院教授李艳秋、清华大学教授刘雷波、中国科学院化学研究所副研究员郭旭东从芯片全生命周期质量保障、超精密测量及控制、光刻机研制、集成电路硬件安全、新型光刻胶材料等方面进行交流解析，并给出了可能的应对方案建议。

       EDA工业软件是集成电路产业的支点

李华伟在题为《openDACS ：构建开源EDA工具链，提供芯片全生命周期质量保障》的报告中指出，EDA工业软件是集成电路产业的支点。而当前EDA产业高度垄断的现状，不符合半导体行业发展对EDA技术的开放创新需求。当下的国际环境，一方面给国内EDA企业在建设全链条工具链的同时推进对最先进工艺的支持提出了更高的挑战，另一方面也促使国内半导体行业将更积极应用国产EDA工具，为加快推进国产EDA工具选代验证优化和自立自强带来了机遇。

李华伟介绍了我国EDA领域专家学者发起的EDA开源项目openDACS，该项目面向芯片设计-制造-集成全流程的不同环节设立了不同SIG组，目标是发布和维护我国开源EDA主干版本，培养EDA人才，促进产学研技术协作和生态构建。

此外，李华伟还介绍了中科院计算所重点研发的测试技术及相关EDA工具。她表示，测试技术贯穿EDA工具链，为芯片全生命周期的质量提供保障；openDACS的SIG1将汇聚芯片设计验证和测试综合的EDA开源代码，推动集成电路芯片质量技术的创新发展。