2022年8月25日下午，在四川省经济和信息化厅、重庆市经济和信息化委员会、成都市经济和信息化局的指导下，由成都高新区电子信息产业局、重庆市半导体行业协会、成都电子信息产业生态圈联盟主办的“双核引领·共建‘芯’高地”的IC设计与创新应用论坛在世纪城国际会议中心成功举办。成都市经信局、成都高新区电子局等产业主管部门，IC设计龙头企业高层、高校科研院所知名专家、投资人以及集成电路制造、设备和材料、整机系统集成等领域企业代表100余人参会。

　　会上，成都高新区电子局相关负责人进行了成都高新区集成电路产业推介；中科院微电子所原副所长、研究员王宇以“摩尔定律终结之后 从EDA换道PDA”为主题进行了分享，并表示集成电路领域遵循摩尔定律的努力愈加困难，光子芯片承载了人们对信息技术领域又一次革命的期待；电子科技大学集成电路研究中心主任张波全面分析了全球功率半导体市场，并提出功率芯片是中国半导体产业崛起突破口的观点；芯原董事长兼总裁戴伟民博士从行业背景、芯粒换道超车、IP芯片化、芯片平台化四个方面为大家深入解读了芯粒的产业化之路；沐曦研发副总裁、成都子公司负责人王步伟，汇顶科技副总裁赵所峰分别围绕企业的技术及应用创新成果进行了专题分享。

　　随后论坛围绕“成渝地区如何协同共建国内领先的IC设计高地”的主题组织了圆桌对话交流，电子科技大学全球校友服务中心副理事长、上海临芯CEO宋延延，重庆市半导体协会执行副秘书长王志宽，嘉纳海威总工程师、党支部副书记胡柳林，海威华芯副总经理黎明，重庆吉芯总经理王健安作为特邀嘉宾参与对话交流。

　　宋延延总经理围绕主题从IC设计业发展领先地区的经验及做法谈了成渝地区如何来推进；王志宽秘书长表示成渝两地电子信息制造业关联程度较高、互补性较强，后续应加强合作，共同为集成电路发展贡献力量；肖斌理事长最后总结道，成渝两地一家亲，应发挥各自政策、产业、资源等优势，建立长效合作机制，加快推动集成电路产业转型升级和高质量发展，努力打造具有全面影响力的电子信息产业生态群落。

　　本次论坛旨在贯彻落实有关成渝地区双城经济圈建设重大战略部署，深入实施川渝两地联合印发的《成渝地区双城经济圈电子信息产业高质量协同发展实施方案》，交流探讨IC设计业发展最新趋势，分享市场发展新机遇、创新应用新成果，齐力推动成渝地区建成国内领先的集成电路设计高地。下一步，主办单位将常态化举办专题论坛活动，搭建交流合作平台，齐力推动成渝地区建成国内领先的集成电路设计高地！